电路板杂质检测

检测项目

1.表面颗粒：可见颗粒计数、颗粒尺寸分布、颗粒密度测试。

2.孔内残留：孔壁异物观察、孔内残留识别、孔内洁净度判定。

3.焊盘污染：焊盘异物识别、焊盘污染覆盖率、焊盘洁净度测试。

4.导电杂质：导电颗粒检出、电阻异常点定位、导电路径分析。

5.腐蚀性残留：离子残留测试、腐蚀痕迹识别、腐蚀敏感区筛查。

6.有机残留：助焊残留检测、有机薄膜识别、表面污染面积测试。

7.金属碎屑：金属微屑检出、金属碎屑分布、金属颗粒来源判断。

8.纤维异物：纤维颗粒检出、纤维长度统计、纤维分布测试。

9.粉尘污染：粉尘颗粒计数、粉尘覆盖率、粉尘堆积判定。

10.焊剂残留：焊剂残留识别、残留厚度测试、残留分布分析。

11.清洗残留：清洗剂残留检出、残留斑点识别、残留分布测试。

12.涂覆夹杂：涂层夹杂识别、夹杂颗粒大小、夹杂位置统计。

检测范围

多层电路板、单面电路板、双面电路板、柔性电路板、刚柔结合板、沉金电路板、喷锡电路板、沉银电路板、沉锡电路板、无铅电路板、插件电路板、表贴电路板、阻焊覆盖电路板、开窗电路板、焊盘裸露电路板、微孔电路板、厚铜电路板、薄板电路板、线路密集电路板

检测设备

1.光学显微观察系统：用于表面异物与颗粒形貌观察与尺寸测量。

2.高清成像检测台：用于大面积表面洁净度筛查与缺陷定位。

3.离子残留分析装置：用于离子污染物提取与含量测试。

4.表面电阻测量系统：用于导电杂质引起的异常电阻识别。

5.微区取样工具：用于指定区域残留物采集与后续分析。

6.颗粒计数装置：用于污染颗粒数量统计与尺寸分布测试。

7.图像分析软件平台：用于颗粒识别、覆盖率统计与分布分析。

8.清洁度测试设备：用于表面洁净程度定量测试与趋势对比。

9.显微测量系统：用于孔内与焊盘细微残留的测量与判定。

10.样品制备平台：用于电路板样品处理与检测前准备。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.